旅投资本公司投资项目“云从科技”登陆科创板

       5月27日,云从科技集团股份有限公司(以下简称:“云从科技”,证券代码:688327)在上海证券交易所科创板首发上市,是旅投资本公司投资的第一家成功登陆科创板的企业。
       根据云从科技上市公告,本次发行价格为15.37元/股,发行数量11,243.00万股,公开发行后上市公司总股本为740,670,562股。云从科技募投项目拟投入37.5亿元,用于人机协同操作系统升级项目、轻舟系统生态建设项目、人工智能解决方案综合服务生态项目和补充流动资金。
       云从科技是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业,致力于助推人工智能产业化进程和各行业智慧化(包括智慧旅游、智慧城市、智慧金融等)转型升级。云从科技自主研发的跨镜追踪(ReID)、3D结构光人脸识别、双层异构深度神经网络和对抗性神经网络技术等人工智能技术均处于业界领先水平。