旅投资本公司投资项目翰博高新创业板转板过会

       2022年03月10日,深圳证券交易所创业板上市委员会召开2022年第11次上市委员会审议会议,翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称:翰博高新)符合转板条件、信息披露要求,成功过会。
       翰博高新为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件,产品应用于笔记本电脑、平板电脑、车载屏幕、医疗显示器及VR智能穿戴等终端产品,产业链下游可广泛运用于消费显示、智慧旅游展示、文体赛事显示等。
       客户资源涵盖京东方、群创光电、华星光电、JDI等国内外知名半导体显示面板制造商,终端客户覆盖华为、三星、戴尔、小米等国内外知名消费电子企业及汽车制造企业。近年来,翰博高新依托自身在显示领域的积淀,积极布局Mini-LED、OLED等新型显示器件领域,稳稳位列国内行业第一梯队。
2017年7月,我司成功参与翰博高新定向增发,通过专业判断、科学决策,一路陪伴翰博高新登陆精选层、平移北交所、转板深交所。旅投资本将持续发挥价值发现功能,践行资本赋能宗旨,立足产业协同定位,助力集团完成高质量转型发展。